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IT之家 4 月 13 日消息，根据国外科技媒体 SamMobile 报道，三星计划为 Exynos 2400 处理器采用扇出晶圆级封装（FoWLP）技术。

FoWLP 意味着更小的封装尺寸、更高的集成度，可以提供 I / O 性能。理论上 Exynos 2400 处理器尺寸更小、性能更强、功耗更节能。

IT之家小课堂（以下内容来自于维基百科）：

扇出晶圆级封装是一种集成电路封装技术，是标准晶圆级封装解决方案的增强。在传统技术中，首先切割晶片，然后封装各个管芯；然后，将单个管芯封装在晶片上。封装尺寸通常比芯片尺寸大得多。

相比之下，在标准的 WLP 流程中，集成电路在封装时仍是晶圆的一部分，然后将晶圆切成小块。最终的封装实际上与裸片本身的尺寸相同。

根据此前掌握的信息，Exynos 2400 处理器采用 1+2+3+4 设计：

Exynos 2400 将使用名为 Xclipse X940（暂定）的 RDNA2 GPU，包含 6 个 WGP（12 个 CU）、8 MB L3 缓存，并支持硬件级光线追踪。