(资料图片仅供参考)

IT之家 2 月 15 日消息,据台湾地区经济日报报道,下游电子产品应用需求不振,上游供应链也受到影响。业界大多预期,随着库存去化调整一段时间后,今年下半年情况会较上半年好转

从整体硅晶圆市场来看,目前长期合约价格并未松动,不过已经出现不少长约客户有延迟拉货的情形,有些是递延一季度,有些直接把今年上半年的部分拉货延后到下半年,递延的产品范围包括 8 寸与 12 寸晶圆

现货价格方面,需求最弱的 6 寸以下硅晶圆,价格已经修正;8 寸硅晶圆也有少部分的产品,报价出现微幅下修;也有客户已向硅晶圆厂要求 12 寸硅晶圆报价也该调整,正在洽商阶段。

台媒指出,硅晶圆厂商期盼下半年市况能顺利复苏,长约客户把上半年没拉足的量补齐,使得全年的拉货量仍不变。

国际半导体产业协会(SEMI)统计数据显示,2022 年全球半导体硅晶圆出货面积、总营收均创新高

IT之家了解到,SEMI 此前表示,2022 年全球半导体硅晶圆出货面积 147.13 亿平方英寸,同比 2021 年增加 3.9%;硅晶圆总营收 138 亿美元(当前约 942.54 亿元人民币),同比增长 9.5%

推荐内容