(资料图片仅供参考)

IT之家 1 月 7 日消息,据 TrendForce 集邦咨询研究显示,由于多数供应商已开始减产,2023 年第一季 NAND Flash 价格季跌幅将收敛至 10~15%,削价竞争也在原厂启动减产后获控制。其中,由于 NAND Flash Wafer 已近现金成本,跌幅将是最先获控制的产品;Enterprise SSD 作为原厂消耗库存的重要市场,且利润空间较大,是跌幅最深的产品。整体而言,NAND Flash 历经 2022 下半年剧烈跌价,促使供应商积极减产,加上相较 DRAM 具有较高的价格弹性,故 TrendForce 集邦咨询预期 NAND Flash 价格下行周期会较 DRAM 提前终止。

Client SSD 方面,由于 2023 年笔电需求仍弱,笔电品牌备货保守,加上 2023 年 Client SSD 需求位元成长持续放缓,且减产效益尚未发酵,供过于求情形仍持续。IT之家了解到,2023 年 176 层 512GB 仍是主流供应产品,但 QLC SSD 产品效能的提升却加剧 512GB 容量的价格跌幅,且随着更多供应商推出高层次 QLC 产品,512GB 价格恐持续下跌。不过 TrendForce 集邦咨询目前观察,部分减产供应商力守价格的策略已奏效,第一季 Client SSD 价格跌幅获控制,收敛至 10~15%。

图源 Pexels

Enterprise SSD 方面,2022 年第四季起至今服务器出货疲软的情形尚未改善,连带影响 Enterprise SSD 订单下修。中国方面因疫情导致数据中心建设速度放缓,2022 年 Enterprise SSD 需求出现较 2021 年衰退,此外,供应商为了减缓库存攀升,已在去年第四季扩大 Enterprise SSD 价格跌幅,以提高北美客户的备货力道,但此举却削弱 2023 年第一季 Enterprise SSD 备货需求。由于 Enterprise SSD 平均销售单价仍优于其它消费产品,故原厂仍想积极扩大 Enterprise SSD 出货量支撑获利,导致供应商多采取竞价抢市策略,使 Enterprise SSD 成为第一季跌幅最深的产品,约 13~18%。

eMMC 方面,主要应用 Chromebook、电视及网通类产品需求动能不足,无法有效支撑 eMMC 价格。目前原厂 eMMC 库存水位仍高,原厂在获利空间允许的前提下仍将积极促销,同时,由于部分模组厂持续以低价 wafer 制作的成品在中国市场进行激烈的价格竞争,也对原厂造成一定压力。不过,由于低容量 eMMC 已落至成本区间,价格再下跌的幅度有限,跌幅将集中于 64GB 以上高容量 eMMC,预估第一季 eMMC 价格跌幅约 10~15%。

UFS 方面,智能手机需求依旧低迷,多数主要智能手机 OEM 表示采购量将可能与 2022 年持平,全年 UFS 需求展望仍消极。由于智能手机因单机搭载容量日渐增加,对 NAND Flash 产品位元消耗量帮助大,原厂仍选择积极促销,而针对中国客户则希望通过价格诱因以驱动单机搭载容量升级。目前单机容量 256GB 起步的智能手机虽有增加趋势,但多集中于旗舰及高端机种,需至 2023 下半年新品导入情况才更显著。以上半年而言,UFS 仍是供过于求态势,预估第一季 UFS 价格跌幅约 10~15%。

NAND Flash Wafer 方面,目前模组厂拉货动能不足,零售端 SSD 与闪存卡等产品需求销售疲弱。原厂减产效应逐渐在 2023 年第一季发酵,但在 NAND Flash Wafer 库存仍高的情况下,短期仍是采取低价销售策略,不过由于主流容量 wafer 产品价格已落至各供应商现金成本区间,甚至在部分大量采购交易时赔售出清。在整体供给已开始节制的情况下,原厂持续承受亏损的意愿不高,TrendForce 集邦咨询预估第一季 NAND Flash Wafer 合约价将是跌幅最小的产品,约 3~8%。

推荐内容