IT之家编者寄语：

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(资料图)

如果你追求高性能旗舰游戏本，那就会遇见很多 “大尺寸”的选择，因为顶级CPU/GPU的功耗实在太高，小尺寸笔记本是压不住的。

一旦笔记本机身尺寸变大后，不仅屏幕变大，电脑内部空间也会更充裕，留给设计师发挥的空间也会变大。

那么在这些高端游戏本里，设计师会想出什么 “骚操作”呢？

今天我们就来简单分析一下：

ROG 枪神7 Plus超竞版

左滑看接口

机身左侧

机身右侧

它的配置如下：

i9-13980HX 处理器

RTX4080 12GB 独立显卡（175W）

32GB DDR5 4800MHz 内存

1TB 固态硬盘

18英寸 2560×1600分辨率 100%DCI-P3色域 240Hz刷新率 IPS屏

电池容量 90Wh

厚 23.2~30.7mm

机身重 3.06kg

适配器重 1.1kg

它的优缺点如下：

优点！

1， 性能释放优秀

2， 键盘主要区域表面温度低

3，屏幕素质很好

缺点！

1，机身表面容易沾染油脂

2，作为旗舰产品USB接口略少

3，机身与适配器太重

【升级建议】

这台笔记本电脑拆机不难，卸下底面螺丝即可揭开后盖。

双通道32GB DDR5 4800MHz内存能满足大部分用途的需求，如有需要可自行更换内存。

固态硬盘容量为1TB，型号是三星 PM9A1，支持PCIe4.0×4和NVMe，如有需要可自行加装或更换固态硬盘。

【购买建议】

1，需要极致强劲的性能

2，对散热要求较高

3，拥有朱楼碧瓦的生活条件

ROG 枪神7 Plus超竞版最大的特点是散热设计，不仅散热表现优秀，造型设计也很有意思。

屏幕方面，这块18英寸的全新16:10 2.5K屏将会成为旗舰标配，实测色域容积102.2%DCI-P3，色域覆盖98.7%DCI-P3，以DCI-P3为参考，平均ΔE 1.11，最大ΔE 2.45，机器支持色域切换，实测最大亮度为523nit。

接口方面，左侧有雷电4、USB-C 10Gbps（支持DP1.4独显输出和100W PD）、RJ45网线接口、HDMI2.1、3.5mm音频接口；

机身右侧两个USB-A 10Gbps速率的接口。

噪音方面，它的满载人位分贝值为54.7dB，强冷模式下为59.4dB。（环境噪音为35.0dB）

续航方面，PCmark10续航测试成绩为6小时43分，纯集显模式下成绩为7小时42分钟。（场景：现代办公）

ROG 枪神7 Plus超竞版首发价19999元，首发期过后涨价1000元，这是ROG的传统操作，往年产品也都是首发过后涨一千的。

所以如果想要一台散热强劲，性能释放激进的游戏本，那么这台电脑可以考虑一下。

但如果你的预算没那么多，那么这台电脑并不适合你。

【散热分析】

上图是ROG 枪神7 Plus超竞版的拆机实拍图，7热管3风扇的组合，散热设计有较大改动，不再使用大面积VC均热板。

整个后出风口都是一整条的鳍片，通过风道设计以及中间的风扇来形成热交换。实际散热表现如何我们测一测便知。

室温25℃

反射率1.0

BIOS版本：G834JZ.301

在满载状态下，开启增强模式，CPU温度最高90℃，稳定在82℃左右，功耗55W，P核频率2.4GHz，E核频率2.0~2.1GHz；

显卡功耗175W，温度84℃，频率1800MHz。

如果开启手动模式，并且把功耗全部拉满，30分钟后，CPU温度95℃顶墙，功耗89W，显卡温度86.9℃，功耗164W，此时插排端显示功耗大于330W，已经成为了整机功耗的瓶颈，CPU+显卡总计252W。

使用Stress FPU单烤CPU，功耗140W，温度92℃。

使用Furmark单烤显卡，功耗175W，温度75.9℃。

表面温度如上图所示，键盘键帽最高 42.7℃出现在F键区，WASD键附近约为34.9℃，方向键30.2℃。左腕托温度为29.0℃。

总的来说，ROG 枪神7 Plus超竞版的散热表现不错，整机功耗很高但键盘依旧凉快，是重型游戏本应有的水准。

【猪王的良心结语】

今年RTX4080、4090的功耗在175W，而高端CPU的功耗在130W左右，所以需要大尺寸游戏本才能轻松压住核心，强大的散热需要充裕的空间。

如果一定要把尺寸限制在16英寸以内，那就需要狠狠地抠细节，难度特别大。

机身内部空间大了之后，设计师就可以想出各种 “骚操作”了，在我眼里，最有意思的莫过于 “增加风扇数量”：

上图是雷蛇 灵刃17，注意看电池中间，有一个风扇。

下图是ALIENWARE x17，它在两侧各加了一个风扇，总计四个。

包括我们今天这台ROG 枪神7 Plus超竞版，也在右下方加了一个风扇，我们就发现那些个高端大型游戏本，都喜欢搞 “增加风扇”的玩法。

增加风扇可以辅助内部形成风道，从而降低键盘的表面温度，并使核心温度进一步降低。

说句心里话，我认为大尺寸游戏本的散热不可能差，没道理差因为内部空间那么大，大不了学蓝天Clevo，傻堆热管，风扇搞得超大，再热的核心也能压得服服帖帖，我上我也行。

所以在我看来，小尺寸高性能笔记本才比较难设计，因为要在有限的空间里压住尽可能大的功耗，这就很考验设计的技术水平了。