制作工艺22纳米

【资料图】

核心代号Ivy Bridge EP

性能参数

核心数量六核心

线程数量十二线程

CPU主频2.6GHz

动态加速频率3.1GHz

L3缓存15MB

总线规格QPI 7.2GT/s

热设计功耗(TDP)80W

内存规格

支持最大内存容量768GB

内存类型DDR3 800/1066/1333/1600MHz

内存描述4个内存通道数，DDR3-800/1066/1333/1600

封装规格

插槽类型LGA 2011

封装大小45×52.5mm

最高容许温度(Tcase)71°C

最大CPU配置2颗

技术参数

睿频加速技术支持，2.0

超线程技术支持

虚拟化技术Intel VT-x

指令集AVX，64bit

64位处理器支持

其它技术支持博锐技术，定向I/O虚拟化技术，增强型SpeedStep技术，按需配电技术，温度监视技术，数据保护技术，平台保护技术