英国政府充实了一项新战略的细节，旨在通过在未来十年投资10亿英镑来促进其半导体产业，并同意就研发与日本展开合作。

新战略被命名为“国家半导体战略（National Semiconductor Strategy）”，英国政府表示，将投资10亿英镑用于改善基础设施，推动更多的研发并加强国际合作，在2023年至2025年期间，将投入高达2亿英镑的资金。

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这笔投资还将用于帮助规模较小的国内企业获得原型设计、工具和业务支持。

值得注意的是，这一金额明显低于为促进各自芯片产业而提供补贴的520亿美元的美国芯片法案或430亿美元的欧洲芯片法案。

然而，这两项法案都旨在鼓励公司建立制造工厂，而这不是英国政府的目标。

相反，英国希望与产业界合作，将产品从实验室推向市场，并专注于它认为自身具有优势的三个战略领域。其中包括半导体设计、尖端化合物半导体和由国内大学支持的“世界领先”的研发生态系统。

从长期来看，英国的作战计划旨在发展国内产业、降低供应链中断的风险，并保护国家安全。

除此之外，英国首相里希·苏纳克（Rishi Sunak）还宣布了与日本政府的半导体合作伙伴关系，这是更广泛的广岛协议的一部分，协议旨在加强两国在技术、经济、安全和能源方面的联系。

半导体合作将集中侧重于开展合作，技能交流和改善供应链。最初，英国研究与创新部门将与日本科学技术机构合作，在2024年共同投资200万英镑，以支持该领域的基础技术。

“我们的新战略将努力集中在我们的优势上，比如研究和设计领域，这样我们就能在全球舞台上建立竞争优势。”苏纳克说。

C114通信网 蒋均牧