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高通骁龙8 Gen3芯片已确定将于10月份发布,而首批搭载该芯片的手机预计将在11月陆续上市。

按照过去的惯例,小米往往在全球首发方面占据优势,然而这一次可能会被其旗下品牌Redmi所"抢"走。 Redmi有望成为首个发布搭载高通骁龙8 Gen3芯片的手机品牌。这将为Redmi品牌带来巨大的关注和竞争优势。

Redmi K70系列日已经现身IMEI数据库,共有三款新机,分别是Redmi K70E、Redmi K70 和 Redmi K70 Pro。三款对应的具体型号为:23117RK66C、2311DRK48C、23113RKC6C。

Redmi K70无疑将是首批骁龙8 Gen3机型,Pro版会搭载这款最新的旗舰芯片。鉴于小米与Redmi若同期发布,在市场规划上会有些“撞车”,也会影响销量,因此小米14可能会退让一步,延期在12月发布。

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