AMD 旗下有一款特别的 CPU 产品线,名为 APU(Accelerated Processing Unit),是 AMD“融聚未来”理念的产品,它第一次将 中央处理器和显示核心做在一个晶片上同时具有高性能处理器和较高性能的图形处理性能,支持 DX12 游戏和最新应用的图形加速运算,大幅提升了电脑的图形计算能力。

而在昨日,可靠消息源 Moore"s Law is Dead 在最新一期视频爆料中,分享了关于 AMD 下一代 Ryzen 8000 系列处理器的相关信息,其中最引人注目的就是 AMD 的新款 APU,其 自带的集成显卡性能堪比移动端中高端独显 RTX 4070 Max-Q


(资料图)

AMD 计划在 2024 年的国际消费电子展(CES)推出下一代 Ryzen APU 系列。预估上架的第一个系列是 Hawk Point,其次是 Strix Point 和 Fire Range。

一・Hawk Point

消息称 AMD 最先会在 2024 年第 1 季度推出 Hawk Point APU,是现有 Phoenix 芯片的 4nm 工艺增强版本。虽然 CPU 核心依然为 Zen 4,不过会配备 RDNA 3.5 GPU,XDNA 核心也会得到进一步优化。

Zen 4(4nm)单片设计

最多 8 个核心

12 个 RDNA3+ 计算单元(CU)

集成 XDNA 引擎

预估 2024 年第 1 季度发布

二・Fire Range

AMD 预估会在 2024 年下半年推出 Fire Range APU,替代现有的 Ryzen 7045“Dragon Range”APU,有望配备最多 16 个 Zen 5 核心。

Zen 5(5nm)单片设计

最多 16 个核心

RDNA3+ 图形核心

预估 2024 年下半年发布

虽然核心数量与当前一代产品相同,但由于升级的架构,新芯片将显著提升整体性能,并提供更高的效率。

三・Strix Point APU

消息称 Strix Point APU 有两种类型:一种是单片芯片(monolithic die),另一种是芯粒 ( chiplet、又名组合芯片、小芯片)设计。

Strix Point APU 单片设计:

Zen 5(4nm)单片设计

最多 12 个混合配置核心(Zen 5+ Zen 5C)

32MB 的共享 L3 缓存

50W,CPU 速度比 Phoenix 快 35%

16 个 RDNA3+ 计算单元

相当于 RTX 3050 Max-Q

128 位 LPDDR5X 内存控制器

集成 XDNA 引擎

20 TOPS 人工智能引擎

预估 2024 年第 2 或者第 3 季度发布

Strix Point APU 芯粒设计:

Zen 5 芯粒(chiplet)设计

最多 16 个核心

64MB 共享三级缓存

90W,CPU 速度比 16 核 Dragon 系列快 25%

40 个 RDNA 3+ 计算单元

与 RTX 4070 Max-Q (90W) 相当

256 位 LPDDR5X 内存控制器

集成 XDNA 引擎

40 TOPS 人工智能引擎

预估 2024 年下半年发布

两者都将使用 4nm Zen 5 CPU 和 RDNA 3.5 GPU。AMD 最有可能将这些 APU 作为 Ryzen 8050 系列(Ryzen 8000 APU 系列)。

外界认为, AMD 下一代 APU 处理器将首次启用大小核架构设计。这种设计结构已经在英特尔的酷睿产品线上使用了两年了。

目前,AMD 唯一确认的大小核产品就是 Zen4c,代号 Bergamo。

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