首发搭载天玑7200芯片，vivoS17e即将上市发售

vivo S17系列新成员S17e即将上市发售，该机首发搭载联发科天玑7200中端移动平台。

据悉，天玑7200基于台积电第二代4纳米工艺制程(天玑9200同款)打造，采用八核CPU架构(2+6)，主频峰值性能高达2.8GHz。其中2颗大核为A715(2.8GHz)，剩下6颗小核为A510(2.0GHz)，GPU为Mali-G610 MC4。运存方面支持LPDDR4X和LPDDR5，支持最高6400Mbps内存频率，存储规格最高支持UFS3.1。

与此同时，天玑7200支持双5G SIM卡通信，内部集成了5G调制解调器和MediaTek 5G UltraSave 2.0技术套件，兼顾游戏的用户体验和更持久的续航。影像处理芯片为Imagiq 765，支最高支持2亿像素主摄和4K HDR视频录制功能。

另外，天玑7200最高支持144Hz高刷屏，并且还支持HDR10+和杜比视界视频的播放，支持WiFi 6E和最新的蓝牙5.3，拥有HyperEngine 5.0游戏引擎。

首发搭载天玑7200芯片的vivo S17e将在本月正式开卖。