(资料图片)

搭载高通骁龙8 Gen3芯片的小米14将提前发布。此外,小米14还采用了华星最新款极窄边框面板,仅为1mm宽,远领先于其他手机品牌。

这种面板采用了新的电路结构设计,有效减少了制造工序,提高了生产效率。同时,窄边框技术的面板可降低大约8%的发光功耗,在不增加面板边框的前提下实现同等亮度的效果。这也是华星推出的FIAA Slim设计方案的优势所在。从边框宽度和面板功耗方面来看,小米14具有很强的市场竞争力。预计首批搭载高通骁龙8 Gen3的小米14将在11月份推出。

推荐内容