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4月26日，成都奕成科技有限公司高端板级系统封测集成电路项目点亮投产仪式在成都高新西区举行。该项目的投产标志着中国大陆首座板级高密系统封测工厂正式进入客户认证及批量试产阶段。记者了解到，奕成科技高端板级系统封测集成电路项目预计2023年内实现量产，未来有望成为行业领先的板级系统封测智能生产基地。

据悉，奕成科技是北京奕斯伟科技集团生态链投资孵化的重点企业之一，主要从事板级系统封测集成电路业务。以板级系统封测技术为核心，奕成科技整合半导体前后端，为客户提供一站式、高性价比的定制化解决方案，产品广泛应用于移动终端、5G、物联网、人工智能、高速运算、汽车电子等领域。

记者了解到，位于成都高新西区的奕成科技高端板级系统封测集成电路项目是中国大陆首座板级高密系统封测工厂，占地约144亩，投产后能帮助缓解高端大芯片系统供应链紧张现状，牵引整个板级封测生态链的创新发展。

“板级系统封测技术吸收了现有晶圆级高密以及板级大面积系统封装的双重优点，打破既有系统界限，创建了崭新独特的高密大面积系统封装平台。”奕成科技相关负责人表示，“奕成科技将持续夯实技术实力，加快提升产线良率，深度协同产业链合作伙伴，以优质封测产品和服务助力客户价值升级，为我国半导体封测行业的蓬勃发展注入强劲动力。”成都高新区相关负责人表示：“此次奕成科技高端板级系统封测集成电路项目顺利投产，将助推成都高新区集成电路产业链的进一步完善，对推动产业‘建圈强链’，打造创新生态体系，助力产业高质量发展具有重要意义。”